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半導(dǎo)體激光焊錫機(jī)加工樣品

性能特點(diǎn)

1、無接觸焊接，可大幅減少工件因受熱產(chǎn)生的熱變形或熱損壞；

2、焊點(diǎn)尺寸大小可調(diào)、焊接位置可精準(zhǔn)控制；

3、焊點(diǎn)一致性好，可避免手工焊接造成的外觀一致性差的問題；

4、焊點(diǎn)加錫量可控，可根據(jù)焊點(diǎn)尺寸調(diào)節(jié)錫量多少，避免手工錫焊出現(xiàn)的搭橋現(xiàn)象；

5、可大幅減少錫焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響。

應(yīng)用范圍

高精度互聯(lián)芯片、IC、貼片元器件、接插頭、耳機(jī)插頭、手機(jī)揚(yáng)聲器、節(jié)能燈燈頭中心電極、冷陰極燈電極與引線、電機(jī)轉(zhuǎn)子引腳與控制電路銅極、元器件與電路板、電路板貼片電容觸電、攝像頭引腳與電路板的激光錫焊。