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高功率半導體激光焊接機加工樣品

性能特點

非接觸焊接工藝，可以實現(xiàn)空間靈活的焊接；半導體激光器激光輸出穩(wěn)定，重復性好，可以保證焊接產(chǎn)品一致性；半導體壽命 長，可以連續(xù)工作，有利于大批量生產(chǎn)；焊接無污染，可以保證焊后產(chǎn)品無鉛認證。相比其他激光焊接更省電。

應用范圍

半導體激光焊接機，焊接光斑比較大、焊縫寬，更適合薄金屬件的焊接，尤其適合小電器，廚具等薄金屬產(chǎn)品焊接。半導體焊接機屬于連續(xù)激光焊接，也適合鈑金件的結構焊接，配合機械手使其更加適用于多種行業(yè)應用。